Back طاقة التصميم الحرارية Arabic Thermal design power Catalan Thermal Design Power Czech Thermal Design Power German Thermal design power English Potencia de diseño térmico Spanish Nõutav jahutusvõimsus Estonian توان طراحی گرمایی Persian Enveloppe thermique French Thermal Design Power Italian
 | Artikel ini sebatang kara, artinya tidak ada artikel lain yang memiliki pranala balik ke halaman ini. Bantulah menambah pranala ke artikel ini dari artikel yang berhubungan atau coba peralatan pencari pranala. Tag ini diberikan pada Oktober 2022. |
Daya desain termal (bahasa Inggris: Thermal Design Power, disingkat sebagai: DDT), kadang-kadang disebut titik desain termal, adalah jumlah panas maksimum yang dihasilkan oleh chip atau komponen komputer (seringkali CPU, GPU, atau sistem pada chip) bahwa sistem pendingin di komputer dirancang untuk menghilangkan beban kerja apa pun.
Beberapa sumber menyatakan bahwa peringkat daya puncak untuk mikroprosesor biasanya 1,5 kali peringkat DDT.[1]
Intel telah memperkenalkan metrik baru yang disebut scenario design power (SDP) untuk beberapa prosesor seri Y Ivy Bridge.[2][3]
- ^ John L. Hennessy; David A. Patterson (2012). Computer Architecture: A Quantitative Approach (edisi ke-5th). Elsevier. hlm. 22. ISBN 978-0-12-383872-8.
- ^ Anand Lal Shimpi (2013-01-14). "Intel Brings Core Down to 7W, Introduces a New Power Rating to Get There: Y-Series SKUs Demystified". anandtech.com. Diakses tanggal 2014-02-11.
- ^ Crothers, Brooke (2013-01-09). "Intel responds to cooked power efficiency claims". ces.cnet.com. Diarsipkan dari versi asli tanggal 2013-01-12. Diakses tanggal 2014-02-11.